項次 |
標題新聞 |
資訊來源 |
日期 |
1 |
更補正本公司112年度合併財報附註部份資訊內容 |
摘錄資訊觀測 |
2024-05-02 |
1.事實發生日:113/05/02 2.公司名稱:印能科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更補正本公司112年度合併財報附註部份資訊內容 6.更正資訊項目/報表名稱:本公司112年度合併財報第34頁及第43頁 7.更正前金額/內容/頁次: 使用權資產第34頁 112年度 --------------- 使用權資產之增添 $ - 使用權資產之折舊費用 建 築 物 $ 4,686 運輸設備 630 $ 5,316
(五)折舊及攤銷第43頁 112年度 --------------- 折舊費用依功能別彙總 營業成本 $ 3,433 營業費用 12,331 $ 15,764
攤銷費用依功能別彙總 營業費用 $ 1,337
8.更正後金額/內容/頁次: 使用權資產第34頁 112年度 --------------- 使用權資產之增添 $ - 使用權資產之折舊費用 建 築 物 $ 4,671 運輸設備 630 $ 5,301
(五)折舊及攤銷第43頁 112年度 --------------- 折舊費用依功能別彙總 營業成本 $ 3,433 營業費用 12,316 $ 15,749
攤銷費用依功能別彙總 營業費用 $ 1,337
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重訊並更補正民國112年度合併財報附註部分 資訊內容。 10.其他應敘明事項:無。
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2 |
興櫃2023財報五大天王 出列 技獲利王、現金王:遠壽;EPS王:印能科技;獲利成長王:微程式;毛利率王:由多家企業並列 |
摘錄工商B版 |
2024-05-01 |
興櫃公司2023年財報全數揭露,興櫃「財報五大天王」也出爐,遠 壽
(5859)雖獲利大幅衰退,仍坐擁獲利王、現金王雙王寶座,印能 科技
(7734)、微程式(7721)分別奪下EPS王及獲利成長王,毛利 率王則由芯測
(6786)、景凱(6549)及多家生技公司以100%同時 並列。
繼上市櫃後,興櫃公司30日財報接棒出爐,櫃買中心表示,興櫃公 司應公
告申報2023年度財務報告之公司家數為331家,均已依規定期 限完成公告申報
作業;而去年雖仍有庫存去化壓力,然隨下半年終端 需求緩步復甦,多家企業
獲利順利甩開前年陰霾。
細觀去年興櫃財報五大天王,遠壽持續穩居興櫃獲利王與現金王, 但受美
台利差居高不下使避險成本高漲衝擊,加上市場預期美聯準會 今年降息機率
高,促使2023年市場熱錢大舉湧進台股、帶動新台幣強 升,國內壽險業者苦吞
匯損下,拖累遠壽全年稅後純益22.06億元, 較2022年大幅衰退63.63%,在手
現金156.91億元,也年減15.25%, 但「雙冠王」地位仍屹立不搖。
除獲利王與現金王外,興櫃EPS王、獲利成長王分別由印能科技、 微程式
奪得;而毛利率王本次則有多家「霸榜」,包括過去長期以來 毛利率均維持在
100%水準的芯測、景凱,另育世博-KY、圓祥生技、 全福生技、巨生醫、朗齊
生醫*等五檔生技醫療股也入列,毛利率同 樣高達100%,不過,上述七家公司
2023年均呈虧損。
今年3月甫登錄興櫃的印能科技,營運強項為解決氣泡及翹曲問題 ,多年
來已穩取晶圓代工龍頭的InFO(扇出型封裝)及CoWoS訂單。 2023年半導體產
業雖衰退,但受惠AI伺服器需求攀高帶動CoWoS產能 供不應求,印能科技去年
EPS 31.72元,雖較前年的49.98元明顯回落 ,但大賺逾3股本的優異表現使其奪
下興櫃EPS王。
高科技廠房廠務工程和淞,2023年獲利表現也不俗,全年營收165 .4億元,
獲利也大賺超過2個股本、達21.05元,雙雙改寫歷史新高, 在興櫃市場中,獲
利及EPS均位居第二名。
而資通訊設計服務商微程式,2023年受惠疫情結束及電子支付大幅 成長,
獲利年增16.36倍,展望今年,受惠AI及HPC應用催動先進製程 需求增加,廠商
未來也將對可確保設備穩定性的監控感測方案更加重 視,有望帶動微程式半導
體業務,預估未來三年內營收占比有望自目 前的1成拉升至2~3成。
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3 |
公告本公司設置公司治理主管 |
摘錄資訊觀測 |
2024-04-18 |
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管 (如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、 財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管 或內部稽核主管):公司治理主管 2.發生變動日期:113/04/18 3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用 4.新任者姓名、級職及簡歷:林惠娟/本公司財會部資深管理師 5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、 「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」):新任 6.異動原因:新任 7.生效日期:113/04/18 8.其他應敘明事項:無
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4 |
公告本公司董事會通過112年度合併財務報告 |
摘錄資訊觀測 |
2024-04-18 |
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/04/18 2.審計委員會通過財務報告日期:113/04/18 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/12/31 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,185,529 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):788,399 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):582,230 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):691,951 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):546,449 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):548,459 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):31.72 11.期末總資產(仟元):3,447,573 12.期末總負債(仟元):1,256,246 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):2,181,849 14.其他應敘明事項:無
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5 |
公告本公司董事會決議股利分派情形 |
摘錄資訊觀測 |
2024-04-18 |
1. 董事會擬議日期:113/04/18 2. 股利所屬年(季)度:112年 年度 3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/31 4. 股東配發內容: (1)盈餘分配之現金股利(元/股):14.74568000 (2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0 (3)資本公積發放之現金(元/股):0 (4)股東配發之現金(股利)總金額(元):296,167,000 (5)盈餘轉增資配股(元/股):0 (6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0 (7)資本公積轉增資配股(元/股):0 (8)股東配股總股數(股):0 5. 其他應敘明事項: 無。 6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元
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6 |
立誠勁揚32% 登漲幅王 |
摘錄經濟B2版 |
2024-04-13 |
台積電領軍,大型股本周較有表現,相較之下中小型股呈現跌多漲少,統計332檔興櫃個股本周平均微幅下跌0.07%,其中電子零組件業立誠(6597)股價上漲32.9%,登上興櫃漲幅王。
連假後買盤歸隊,根據櫃買中心昨(12)日資料顯示,本周以來興櫃市場成交金額為255.63億元、成交2.78億股、成交22.6萬筆。
興櫃市場呈現類股輪動,產業族群性不明顯,興櫃前十強漲幅在11.6%之上,漲幅超過一成檔數為20檔,在前十強中,電子股占據半數、生技醫療股三檔、建材營造及綠能環保股各一。
興櫃股王印能科技掛牌即將滿月,股價持續走高,繼上周大漲34.9%後,本周再漲逾一成,昨日最高來到1,960元,收在1,810元,印能科技為先進製程解決方案大廠,受惠先進封裝長期發展。
LED散熱基板廠立誠本周上漲32.9%,是唯一漲幅超過三成的興櫃股,收上92.4元,創下掛牌以來收盤最高價;散熱模組廠邁科以19.2%漲幅排行第二,收上98元,同步改寫掛牌以來最高收盤價。
此外,本周漲幅超過一成的有和迅17.7%、梭特17.6%、百辰16.4%、久舜12.6%、樂迦再生12.1%、益鈞環科*11.77%、晶鑽生醫11.77%、印能科技11.6%。
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7 |
漢田生技最猛 飆漲36% |
摘錄經濟B2版 |
2024-04-06 |
儘管面臨清明連假休市,興櫃市場本周表現活潑,呈現漲多跌少,統計333檔興櫃個股本周平均上漲0.98%,其中食品工業股漢田生技(1294)股價上漲36.8%,登上興櫃漲幅王。
本周僅交易三天,根據櫃買中心3日資料顯示,本周以來興櫃市場成交金額141.57億元、成交1.45億數、成交11.83萬筆。
興櫃市場呈現類股輪動,興櫃前十強漲幅在13%之上,漲逾一成檔數為14檔。
高價股普遍有不錯表現,本周領漲股股價近乎在50元以上,包含興櫃股王印能科技;300元以上有康霈*、光焱科技;200元以上的漢田生技;百元俱樂部以上的兆捷科技、虎山及聚賢研發;其中漢田生技3日收盤價273元、印能科技收1,700元、光焱科技305元,虎山120元均改寫收盤價新高紀錄。
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8 |
興櫃周漲幅 漢田生技奪冠 |
摘錄工商B2版 |
2024-04-04 |
本周適逢清明連假僅有三個交易日,興櫃市場也沒有新兵報到,周 漲幅冠軍由食品工業的漢田生技(1294)以周漲幅36.84%奪下,興 櫃股王半導業的印能科技(7734)以34.98%的漲幅拿下亞軍、股價 最高直衝1,790元,均價也有1,661.14元,上攻氣勢相當驚人,第三 名則是生技醫療業的康霈*(6919)周漲達34.8%。
據統計,本周333檔興櫃股有158檔維持平盤以上,占比47.4%,與 上周占比43.4%有所提升。櫃買指數本周大幅彈升,日K連四紅、周 漲幅1.11%,內資在ETF買盤建倉完畢後,持續偏多布局中小型股, 興櫃市場同步受惠,勝過加權指數周漲0.21%、高檔震盪的表現。在 成交值的部分,本周由於連假前夕買盤縮手、只有三天交易日,興櫃 市場成交值48.92億元,相較於上周成交值173.41億元大幅銳減。
據統計,本周興櫃股漲幅前十強分別為漢田生技、印能科技、康霈 、磐采、光焱科技、國璽幹細胞、兆捷科技、虎山、華上生醫、聚賢 研發等,漲幅從36.84%~13.13%不等,成交量介於7,150~123張之 間;在產業分類上,以生技醫療業、電子族群各有3檔為主,次產業 中其他電子占二檔;化學工業也有二檔。
漢田生技申請轉上櫃,並重訊公告因應公司上櫃申請需要,已經委 託簽證會計師出具內控專審報告,會計師查核出具無保留意見。漢田 生技為台灣液劑、果凍、晶凍類保健食品代工廠,提供保健食品客製 化服務與多樣式的專利鋁箔袋,亦為國內珍珠粉與龜鹿二仙膠的主要 生產製造廠之一。
漢田生技2023年營收6.25億元,歸屬母公司淨利1.48億元,每股稅 後純益(EPS)達7.66元。
印能科技受惠AI晶片需求強力推動,台積電積極擴充CoWoS產能, 先進封裝製程除了CoWoS,InFO、3D Fabric、Chiplet等,都容易碰 到氣泡、翹曲、高溫熔錫與散熱等問題,印能科技主要提供半導體封 裝製程設備,尤其在高壓高溫烤箱領域,因解決封裝過程中氣泡和翹 曲問題,具備高市占率與高毛利率,2023年營收11.86億,毛利率66 .56%,稅後淨利5.49億元、EPS 28.27元,市場焦點關注賦予高本益 比,股價甚至超越不少上市櫃千金股,以3日收盤均價計算,股價為 台股第七名。
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9 |
台新證輔導 印能掛牌創佳績 |
摘錄工商C4版 |
2024-03-18 |
由台新證券輔導承銷的印能科技(7734),於3月14日以489元登錄 興櫃即創下亮眼佳績,一路上攻至1,395元,榮登興櫃股王寶座,15 日盤中更一度站上1,470元;顯見投資人對印能的認同度相當高,也 證明台新證券的造市能力值得肯定。
該公司為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者,提供多種封裝製 程的解決方案,並具有全球多項專利技術保護。該公司高壓高溫烤箱 技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題,包括全球首創的晶圓級除 泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢,隨著AI晶片需求的增長 ,公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作 用。
隨著AI伺服器需求的增加,特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器 晶片需求,因為CoWoS產能吃緊,導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研 究機構Gartner的數據顯示,到2025年,AI伺服器的出貨量將占伺服 器總量的22%,且在2022至2025年間,年複合增長率將達到138%。 同時,IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算晶片的爆發性成長 。
印能科技為業界認同的「製程氣泡解決專家」,以提供先進封裝製 程問題的解決方案切入,提供系列解決方案,為全球該領域發表相關 專利技術最多的公司。此外,除提供設備之外,更以全面氣動與熱能 製程自動化系統解決方案而聞名,一站式服務替客戶從製程問題解做 到自動化系統整合,有效節省材料、提升良率及縮短製程時間。
印能科技2023年自結全年營收為新台幣11.86億,營業毛利7.89億 ,毛利率66.56%,稅後純益5.49億,EPS 28.27元,明顯優於同業。 展望2024年,由於公司銷售的產品具有獨特的競爭優勢,在營運規模 提升的同時,有望維持現有財務表現,後市展望樂觀看待。
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10 |
物聯飆逾36% 登漲幅王 |
摘錄經濟B2版 |
2024-03-16 |
漲多後買盤追價力道暫緩,連帶興櫃市場本周也跌多漲少,統計本周以來336檔興櫃個股平均下跌1.45%,其中軟體股物聯(6565)股價上漲36.7%,登上興櫃漲幅王;同時,本周興櫃股王也由印能科技空降。
根據櫃買中心昨(15)日資料顯示,本周以來興櫃市場成交金額達214.45億元、成交3.03億數、成交20.9萬筆。興櫃前十強漲幅在10.4%之上,漲幅超過一成檔數為13檔。
在領漲股部分,本周族群分散,數位雲端三檔、電子股三檔;至於鋼鐵工業、電機機械、生技醫療業及食品工業各一。
數位雲端類股本周逆勢走揚,其中軟體股物聯今年以來累計營收成長97.4%,表現亮眼,帶動3月以來股價攀高,重返30元之上,創下2017年以來新高,昨日收上33.25元;至於智慧支付的微程式周漲幅達19.1%,今年以來累計營收成長22.8%;德鴻周漲幅10.7%。
至於電子股部分,電子零組件業鎧鉅周漲16.4%、其他電子業歐特明漲幅也有11.3%、電子零組件業連鋐科技漲幅也有10.4%。
另外,鋼鐵工業的震南鐵、電機機械的湧盛、生技醫療華宇藥、食品工業的漢田生技漲幅也都超過一成。
此外,本周共有四檔興櫃股報到,包含電機機械股傑生、半導體股印能科技、電機機械股金興精密、生技醫療的仲恩生醫。其中,半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者印能科技14日以489元登錄興櫃即創下亮眼佳績,一路上攻至千元,榮登興櫃股王寶座,昨日收在1,240元。
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11 |
掛牌兩天股價最高飆上1,470元 印能科技周漲逾161% 冠興櫃 |
摘錄工商B2版 |
2024-03-16 |
興櫃市場本周有四檔新兵報到,漲幅冠軍由半導體業的印能科技( 7734)以周漲幅161.84%奪下,才登錄掛牌兩天股價15日最高飆上1 ,470元相當驚人,亞軍為數位雲端股的物聯(6565)以36.7%漲幅拿 下,第三名則是電機機械業的新兵金興精密(7732)27.85%摘佳績 。
據統計,本周336檔興櫃股,有114檔平盤以上,占比33.9%,與上 周占比32.8%相較成績持平。櫃買指數本周日K連三黑,中小型股持 續有獲利了結賣壓,周線來看,在5日均線附近產生支撐、小跌0.43 %,興櫃股表現也回穩;加權指數周線則是連四紅,仍處在高檔有撐 ;成交值部分,本周興櫃市場成交值214.45億元,相較上周中小型股 爆大量下殺時的324.49億下降。
本周興櫃股漲幅前十強分別為印能科技、物聯、金興精密、震南鐵 、微程式、鎧鉅、傑生、湧盛、歐特明、華宇藥等,漲幅從11.35% ~161.84%不等,成交量介於198~4,882張之間;在產業分類上,以 電機機械產業為主占三檔,電子族群也有三檔,但次產業分類則較分 散,數位雲端股有二檔。
開盤第一天就當上興櫃股王、加入千元俱樂部的印能科技,業務為 半導體先進封裝製程解決方案的提供者,提供客戶氣動與熱能製程解 決方案、自動化系統解決方案及相關零組件的設計開發、製造、銷售 及維修服務,產品皆為印能科技自行研發技術,提供客戶製程簡化、 良率提升與成本效益的製程解決方案,客戶包含全球主要封裝廠。
印能科技登錄興櫃的主辦輔導券商台新證券指出,以本益比法計算 ,參考印能科技與性質較相近的上市櫃公司,以及上市櫃半導體業類 股最近三個月平均本益比等方法,並考量興櫃流動性風險給予7折計 算,計算出印能科技的參考價格區間介於455.46~721.71元;綜合考 量產業前景、公司經營績效與獲利等,認購價以489元登錄興櫃,而 市場賦予的本益比顯然更高,第一天掛牌股價就衝上「千金俱樂部」 。
受惠智慧物聯網(AIoT)市場需求逐漸發酵,物聯網雲端平台商物 聯表現亮眼,2023年全年營收成長超過20%,法人表示,近年全球景 氣受到許多因素交互影響,但AIoT、安防產業中長線發展可期,物聯 在雲端服務的營收也將持續成長。
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12 |
印能登興櫃 營運動能強 |
摘錄經濟C4版 |
2024-03-14 |
半導體封裝製程設備新兵印能(7734)將於今(14)日登錄興櫃,董事長洪誌宏表示,目前大部分布局先進封裝的晶圓廠或封測廠都是印能的客戶,隨著半導體先進封裝新產能建置,有信心今年營運勝過去年。
印能主要瞄準半導體封裝製程氣泡解決市場,原因在於晶片封裝過程中會產生氣泡和翹曲問題,進而影響晶片良率及效能表現。印能開發的高壓高溫烤箱技術,可解決封裝過程中會產生的氣泡或翹曲問題。
印能是全台首家開發以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商,在逐步崛起的先進封裝市場中,印能可望備受關注。
洪誌宏表示,全球有切入先進封裝市場的半導體晶圓廠或封測廠,都有望導入印能的設備,對今年出貨動能持正向態度看待。法人推估,目前先進封裝市場需求強勁,包括台灣、南韓及美國等相關廠商都有市場需求,預期印能目前訂單能見度上看六個月。
從各地區營收占比看,印能在中國大陸、南韓、日本及馬來西亞等地區營收占比約60%至70%,台灣內銷市場占25%,剩下的是歐美市場。針對大陸先進封裝市場來看,洪誌宏認為,大陸對先進封裝市場祭出補貼,預期今年大陸市場有望大幅成長。
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13 |
安倉營造下周一上櫃 |
摘錄經濟C5版 |
2024-03-14 |
櫃買中心指出,安倉營造(5548)預計於3月18日上櫃掛牌,將是今年第四家上櫃掛牌的公司。此外,兩家公司包括印能科技、傑生將於3月14日登錄興櫃,今年來新登錄興櫃公司將達到15家。
櫃買中心將於當日舉辦「安倉營造(股)公司上櫃掛牌典禮」,於上午9時整進行安倉「新股上櫃敲鑼」儀式,並邀請輔導其上櫃的證券承銷商及簽證會計師共同與會。安倉每股承銷價20元,13日興櫃成交均價39.09元。
安倉主要從事公共工程案件之承攬與營造,2022年度營業收入為15.33億元,稅後淨利為6,468萬元,每股稅後純益(EPS)為1.96元。2023年前三季營業收入為13.27億元,稅後淨利為6,328萬元,EPS為1.78元。
此外,印能科技、傑生也將於14日登錄興櫃,興櫃認購價分別為489元以及80元。
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14 |
印能明登興櫃 今年營運重回成長 |
摘錄工商A 12 |
2024-03-13 |
半導體先進封裝設備廠印能科技12日舉行興櫃前業績發表會,該公 司過去幾年歷史快速成長後,去年因半導體產業降業,全年獲利下滑 近3成,董事長洪誌宏表示,公司針對先進封裝製程的四大問題,分 別是氣泡、翹曲、高溫熔錫、散熱提供解決方案,在先進封裝市場需 求成長趨勢明確下,公司今年的營運將重回成長。
印能科技成立於2007年,資本額2億元,主要業務為研究、設計、 開發、製造及銷售半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試 設備、自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備。
印能專注先進封裝製程解決方案,預先部署客戶未來可能面對的製 程問題解決方案, 該公司的「壓力除泡烤箱」設備已廣泛銷售至全 球,主要客戶包括全球前十大封裝以及晶圓製造廠,該公司預計3月 14日登興櫃市場交易。
洪誌宏表示,若以先進封裝製程來看來,該公司幾乎多數公司或設 備廠都是該公司客戶,市占率達9成,若包含傳統封裝產業,該公司 在市場的占有率也有7成水準。
以營運表現來看,印能2022年時達到營運高峰,全年稅後純益7.7 6億元,全年每股稅後純益達49.98元,2023年受到全球半導體景氣下 滑,該公司全年營收11.85億元,衰退30.2%,全年稅後純益5.48億 元,也較前一年下滑29.38%,全年每股稅後純益為28.27元。
洪誌宏表示,印能近年業績逐年成長,目前營收主要來自第一代V FS(Void Free System)及第二代VTS(Void Terminator System) 產品,約占整體營收之7成,隨未來極具成長性的新產品量產出貨, 今年營運將優於去年,重回成長軌道。
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15 |
公告本公司受邀參加台新證券舉辦之興櫃前法人說明會 |
摘錄資訊觀測 |
2024-03-11 |
1.事實發生日:113/03/11 2.發生緣由:本公司受邀參加台新證券舉辦之興櫃前法人說明會 (1)召開法人說明會之日期:113年3月12日(星期二) (2)召開法人說明會之時間:14時30分 (3)召開法人說明會之地點:台北市信義區松壽路2號3樓(君悅酒店 凱悅廳) (4)召開法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加台新證券舉辦之興櫃前法人說明會, 針對本公司財務及營運概況等相關資訊做說明。 (5)召開法人說明會簡報內容:簡報內容檔案請至公開資訊觀測站之法人說明會 一覽表或法說會項目下查閱。 (6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。 3.因應措施:不適用。 4.其他應敘明事項:無。
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16 |
本公司董事會決議召開113年股東常會 |
摘錄資訊觀測 |
2024-03-08 |
1.事實發生日:113/03/08 2.發生緣由: 1.董事會決議日期:113/03/08 2.股東會召開日期:民國113年6月7日上午十時整 3.股東會召開地點:新竹市香山區大湖路173號 4.召開方式:實體股東會 5.召集事由: 一、報告事項: (1)民國112年度營業報告。 (2)審計委員會查核民國112年度決算書表報告。 (3)民國112年度員工及董監事酬勞分派情況報告。 (4)訂定「公司治理實務守則」及「永續發展實務守則」報告。 二、承認事項: (1)民國112年度營業報告書及財務報表案。 (2)民國112年度盈餘分配案。 三、討論暨選舉事項: (1)補選一席董事案。 (2)解除本公司新任董事競業禁止之限制案。 (3)修訂「取得或處分資產作業辦法」、「資金貸與他人管理作業辦法」、 「背書保證管理作業辦法」部分條文案。 (4)申請股票上櫃案。 (5)辦理初次上櫃現金增資提撥公開承銷,原股東全數放棄優先認股權利案。 四、臨時動議 6.股票停止過戶期間:自民國113年4月9日至民國113年6月7日止。 3.因應措施:無。 4.其他應敘明事項: 1.依公司法第172條之1及第192條之1規定,持有本公司已發行股份總數百分之一以上之 股東,得以書面向本公司提出股東會議案及提名。 (1)受理期間:民國113年3月29日至民國113年4月9日下午5點止 (2)受理方式:親洽或郵寄(如為郵寄者,其郵件送達日必須在受理提案及提名截止 日前,並請於信封封面上加註『股東常會提案及提名函件』字樣及 以掛號函件寄送)提出並敘明聯絡人及方式向本公司提出申請,以利 董事會審查及回覆審查結果。 (3)受理處所:印能科技股份有限公司(地址:新竹市香山區大湖路173號)。 (4)以上所述若尚有未盡事宜,均依公司法第172條之1及第192條之1規定辦理。 2.股東以電子方式行使表決權期間:113年5月8日起至113年6月4日止。 (電子投票平台:台灣集中保管結算所股份有限公司)
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公告本公司董事辭任 |
摘錄資訊觀測 |
2024-02-27 |
1.事實發生日:113/02/27 2.發生緣由:本公司董事辭任 1.舊任者職稱及姓名:吳旭汶 2.舊任者簡歷:本公司董事 3.異動原因:業務繁忙辭任 4.原任期:112/09/25~115/09/24 5.同任期董事變動比率:1/9 6.同任期獨立董事變動比率:不適用 7.屬三分之一以上董事發生變動:否 3.因應措施:董事缺額將於法定期間內召開股東會補選任之。 4.其他應敘明事項: 本公司於113年02月27日接獲辭任書,並於同日生效。
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公告本公司設置審計委員會 |
摘錄資訊觀測 |
2024-02-02 |
1.事實發生日:113/02/02 2.發生緣由:本公司設置審計委員會,由全體獨立董事組成第一屆審計委員會。 3.因應措施:無。 4.其他應敘明事項: (1)舊任者姓名及簡歷:不適用。 (2)新任者姓名及簡歷: 獨立董事:洪嘉(金俞) 易華電子股份有限公司獨立董事 獨立董事:李萍鐘 曾任力成科技股份有限公司財務會計處協理 獨立董事:王文杰 國立政治大學法學院教授 獨立董事:潘逸凡 豐新資本投資管理顧問股份有限公司 合夥人 (3)本屆審計委員會任期:113/02/02~115/09/24,同本屆董事任期屆滿日止, 本公司依證券交易法第14-4條規定,設置審計委員會, 並由全體獨立董事組成,負責執行監察人職權。
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公告本公司113年第一次股東臨時會重要決議事項 |
摘錄資訊觀測 |
2024-02-02 |
1.事實發生日:113/02/02 2.發生緣由:本公司113年第一次股東臨時會重要決議事項。 (1)股東會日期:113/02/02 (2)重要決議事項: 一、報告事項: 1.修訂「董事會議事規範」部分條文案。 2.訂定「誠信經營守則」、「道德行為準則」案。 二、討論暨選舉事項: 1.修訂「公司章程」部分條文案。 2.修訂「股東會議事規範」部分條文案。 3.修訂「取得或處分資產作業辦法」、「資金貸與他人管理作業辦法」、 「背書保證管理作業辦法」部分條文案。 4.增選獨立董事四席。 當選名單: 獨立董事:洪嘉(金俞) 獨立董事:李萍鐘 獨立董事:王文杰 獨立董事:潘逸凡 5.解除本公司新任獨立董事競業禁止之限制案。 3.因應措施:無。 4.其他應敘明事項:本公司配合法令,自本屆董事當選後,將由全體獨立董事組成審計 委員會,以審計委員會替代監察人職權,不再設置監察人。
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公告本公司113年第一次股東臨時會通過解除本公司新任
董事(含獨立董事)競業禁止之限制案 |
摘錄資訊觀測 |
2024-02-02 |
1.股東會決議日:113/02/02 2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱: 獨立董事:洪嘉(金俞) 3.許可從事競業行為之項目:董事為自己或他人為屬於公司營業範圍內之行為。 4.許可從事競業行為之期間:113/02/02~115/09/24 5.決議情形(請依公司法第209條說明表決結果):經票決結果本案照案通過。 6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者,董事姓名及職稱(非屬大陸地區事業 之營業者,以下欄位請輸不適用):不適用。 7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。 8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。 9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。 10.對本公司財務業務之影響程度:不適用。 11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者,其投資金額及持股比例:不適用。 12.其他應敘明事項:無。
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