特殊應用IC（ASIC）設計服務再有新兵進入資本市場，擷發科技預計將於11月底登錄興櫃。

擷發近日在於2024前瞻技術大會中，展示該公司最先進的客製化AI技術與IC設計服務。擷發董事長楊健盟表示，隨著AI與IC設計技術的快速發展，半導體產業面臨前所未有的挑戰與機遇，擷發透過「designless」客製化IC 設計理念，幫助客戶從晶片設計到製造的每一個環節實現更高效、更靈活的專屬解決方案。

先前擷發也宣布，其AI軟體平台解決方案獲得半導體通路大廠文曄採用，應用於業界首款基於聯發科智慧物聯網Genio IoT平台MT8390╱MT8370工規寬溫版處理器的AI x Remote I╱O解決方案，標榜可在高效能與低功耗之間取得最佳平衡，適合工業自動化產品中具備AI功能及視覺處理的高效運算需求。

擷發科技（MICROIP）成功展示在AI軟體平台、客製化IC設計服務及Green EDA技術等方面的領先優勢，向全球半導體產業傳遞技術創新與未來發展的堅定信心。2024年，擷發科技在全球市場中不斷擴展業務，積極參與多個國際展會，包括德國的Embedded World、台灣的COMPUTEX，以及舊金山的設計自動化會議（DAC）；這些展會提供擷發科技展示最新技術的舞台，並同時與國際大廠相互交流的機會，也大幅增加擷發科技在全球半導體市場的影響力。

此外，擷發科技在美國、歐洲和亞洲等區域也取得顯著進展；擷發科技持續專注於AI晶片設計服務，獲得美國通信晶片大廠認可與建立緊密合作關係，將為其進行通訊AI晶片的設計。

同時，擷發科技與日本、捷克、印尼和越南的政府、高科技產業以及學術機構合作，推動當地半導體產業的快速發展；這些國際合作顯示了擷發科技的全球戰略視野及其在技術創新中的領先地位。

擷發科技在AI軟體平台解決方案上的突破，為業界提供全新的解決方案。通過與多家AI晶片公司合作，擷發科技能夠提供從晶片選擇到系統整合的一站式服務，幫助客戶快速部署AI產品，並大幅減少研發成本和時間；這一解決方案吸引了眾多企業的關注，成為市場上的一大亮點。

在客製化IC設計方面，擷發科技繼續保持領先地位。例如完整NFC技術解決方案，協助許多客戶滿足不斷變化與增長的市場需求，使得擷發科技能夠為客戶提供更具競爭力的客製化IC產品。這種技術創新不僅提升了公司的市場競爭力，也鞏固了其在IC設計領域中的領導地位。

值得注意的是，擷發科技的Green EDA技術在IC架構設計和效能分析方面表現出色。董事長楊健盟表示：「Green EDA技術幫助客戶顯著降低製程費用，並提高產品性能；Green EDA讓我們能夠幫助客戶迅速找到晶片效能瓶頸，大幅縮短開發時間和人力成本，這是我們獨步全球的競爭優勢。」

擷發科技將繼續參與更多國際性展會，進一步推動擷發科技的品牌影響力，並為其技術創新提供更廣闊的舞台，包括2024年10月的EE Times前瞻技術大會、11月的半導體協會年會、12月的上海ICCAD，以及2025年1月美國拉斯維加斯的CES消費電子展和3月在德國的Embedded World。

楊健盟表示，擷發科技展現在全球市場中的雄心壯志，並強調公司致力於引領AI設計和EDA技術發展的承諾，為全球半導體行業帶來更多創新與突破，並在技術發展的道路上不斷前行。

　工業物聯網加入AI應用與日俱增，文曄科將採用擷發科技（MICRO IP）「AI軟體平台解決方案」，為業界帶來首款基於聯發科智慧物聯 網Genio IoT平台之工規寬溫版處理器；填補工業市場對高效能、低 延遲AI解決方案之空白，更為未來工業自動化的發展指引方向。擷發 董事長楊健盟指出，AIoT裝置市場需求多元，各類應用存在技術需求 差異，必須提供多樣化解決方案才能滿足各類型應用場景及使用者的 期待。

　　聯發科Genio 700平台鎖定AIoT領域，為邊緣裝置所打造AI專用處 理器APU，透過底層晶片發揮邊緣AI算力；擷發指出，該平台整合之 AI軟體平台解決方案，基於台積電6奈米製程，內建4.0TOPs／3.2TO Ps類神經處理器（NPU），在高效能與低功耗之間取得最佳平衡。

　　專為AI高效能運算及視覺處理的工業自動化打造，並獲得大廠採用 ，楊健盟表示，證明擷發於AI技術領域的領先地位，更代表市場對高 效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。他強調，擷發將持續為客戶提 供從AI晶片與硬體平台的選擇，到系統軟硬體整合的一站式服務，助 客戶保持競爭優勢。

　　從國際大廠案例可看出，過去布局雲端AI訓練晶片，進一步開發邊 緣端運算的AI推論晶片，除了掌握雲端模型訓練，亦強化邊緣端的推 論晶片開發，以因應持續成長的邊緣運算市場發展。國內業者相繼跟 上，將AI晶片作為運算重要硬體基礎，在多元AIoT應用中，AI晶片需 滿足不同應用的運算效能與需求。

　　楊健盟分析，為了滿足產品多樣化應用，AI晶片從過去獨立發展走 向跨域整合，將AI運算晶片與不同功能晶片透過模組化、次系統方式 進行整合，以達到彈性、客製化的設計，並有效降低成本。

　　為此，擷發科技AI軟體平台解決方案，將AI晶片搭配眾多功能晶片 整合在單一晶片封裝或組合在載板上，來滿足彈性、多元、客製化搭 配。

面對競爭日益激烈的IC設計業，擷發科技始終堅持創新與前瞻布局 ，以獨特商業模式和領先技術實力。董事長楊健盟表示，企業要在競 爭中求生存求發展，關鍵是敢於走在產業發展前端，引領趨勢。

　　楊健盟強調：「任何一個成功的模式，總會引來跟隨模仿者。但總 是糾結於防範跟隨，就會止步不前；擷發選擇以更快的創新速度，拉 開與競爭對手距離，持續為客戶創造價值。」

　　「繼續往前，才是生存之道」，作為IC產業鏈重要生態系統夥伴， 擷發領跑AI晶片快速發展趨勢，整合EDA工具、IP和IC設計服務，大 幅縮短客戶產品開發週期。楊健盟認為，IC設計是一個與時俱進、不 斷進步的產業，惟有勇於創新，走在最前端，才能立於不敗之地，也 正是擷發核心競爭力所在。

　　見證半導體產業數次巨變，擷發科技董事長楊健盟在科技業耕耘多 年，深諳晶片從誕生至商轉關鍵技術，領先業界打造IP（矽智財）授 權平台、加快流程；近年，伴隨半導體設計複雜度不斷提高，楊健盟 再度預見另一場產業革命，從Fabless邁向Designless時代席捲而來 。

　　瞄準IC設計垂直整合，擷發科技主攻矽智財權販售（IP Mall）業 務。過往，楊健盟就曾率領團隊將IP授權給美國CPU晶片設計公司、 創彼時台廠罕見紀錄；目前也與如世界先進在內之代工廠合作，提供 包括USB、PCIe在內的IP授權服務。

　　研發成本日漸加重

　　楊健盟指出:「過去IC設計追逐Fabless模式，將製造和封裝測試這 些環節外包，保留設計部門，擷發科技提供之IP，解決工程師部分痛 點。然而，現今晶片設計複雜度達新高度，單一公司要支撐許多不同 產品線的設計工作，研發成本和人力負擔都太過沉重。」

　　Designless概念油然而生，楊健盟分析，未來IC設計公司僅需保留 最核心技術、演算法及掌握市場通路，其餘的IC設計工作將逐步外包 給專業設計服務公司，不僅可大幅減輕IC設計公司的成本負擔，更能 靈活調度設計資源，快速應對多變的市場需求。

　　楊健盟以此為根基，開展Green EDA業務，於IC架構設計和效能分 析領域獨樹一格，楊健盟透露，EDA從根本架構優化、為客戶節省昂 貴的製程費用，甚至可以幫助客戶已較成熟製程，獲得先進製程的效 能表現。Green EDA在效能分析的能力獨步全球，楊健盟引以為傲的 是，要找出晶片效能瓶頸十分困難；依過往經驗，有客戶原本需要七 名工程師花一個月的時間才找到，透過Green EDA，只需一名初級工 程師、花二小時就能搞定；節省龐大人力成本且大幅縮短產品上市時 間，對客戶來說是一大誘因。

　　深獲國際大廠信賴

　　未來，擷發科技將扮演支援Green EDA關鍵要角。楊健盟透露，憑 藉Green EDA的卓越表現，已爭取為多家國際大廠服務，其中包括手 機晶片領導廠商高通，並獲得極高評價，目前手握高通次世代AI晶片 設計，由IC設計公司掌握核心演算法及產品規格，設計工作交由楊健 盟所帶領之團隊負責。

　　楊健盟直指，未來就是Designless新時代、大趨勢即將成形。「現 在業界都在尋找設計服務公司，減輕自己養團隊的壓力，並逐步以A I演算法為核心，擴大產品線布局。」楊健盟進一步分析，從過往晶 圓代工外包模式，台積電、聯電大啖時代紅利，如今典範轉移也將發 生在晶片設計，不斷尋找提高IC設計分工新方法。

　　將來系統廠即便不懂半導體，也都可設計出符合自身需求晶片，楊 健盟表示，「劍指AI晶片市場，未來讓各種公司都能量身訂作屬於自 己的AI晶片。」2018年開始獲利，擷發科技將於今年底於創新板掛牌 ，顯示投資人對此商業模式的肯定。

　　面對未來，楊健盟充滿信心，他一語道破目前台廠契機，「台灣擁 有最先進的製程實驗場景，但是EDA卻大多掌握在海外業者手中，領 導技術團隊扭轉此一局面，以台灣優勢為槓桿，發揮台灣EDA在地優 勢」，優秀的設計人才庫也是台灣所坐擁，他強調，「未來Designl ess將為全球半導體產業帶來新契機，而擷發科技將與合作夥伴在這 股浪潮中扮演領頭羊的角色。」