研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布11月上旬面板報價，大尺寸電視面板連二月持平止穩，集邦研究副總范博毓表示，大陸「以舊換新」補貼政策發威，有效帶動電視銷售升溫，讓11月電視面板報價有撐，後續不排除特定尺寸漲價的可能，為友達、群創本季營運注入暖流。

友達董事長彭双浪日前在法說會表示，第4季進入傳統淡季，但在大陸「以舊換新」政策刺激電視消費下，估友達面板事業營收與去年同期相當。智慧移動與垂直場域兩類事業，也會受到總體經濟和季節性需求的影響，相較面板穩定很多。展望2025年，在同業「按需生產」與商用機種回溫及預期換機潮帶動下，對明年產業供需相對樂觀。

友達總經理柯富仁則指出，友達的智慧移動和垂直場域兩大事業本季訂單能見度相對較高且營收穩定，會減少面板季節性衰退帶來的影響。他指出，智慧移動及垂直場域2025年在訂單及新開案掌握度及能見度均優，加上面板供需趨於健康，預期友達明年營運持續成長。

時序進入面板傳統淡季，群創預期，大陸「以舊換新」消費補貼政策有助支撐電視整機需求，電視面板價格可望持穩。群創將持續「按需生產」策略，因應市場變化彈性動態調整產品組合、提高生產效率。同時透過致力推動雙軌轉型策略，持續深化非顯示器領域布局。

群創預估，第4季大尺寸面板出貨量季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內；中小尺寸面板出貨量將季增17%至19%。

中國大陸晶圓代工廠積極衝成熟製程追趕，加上大陸內需支持，促使政治正確的中芯最近股價漲翻天。根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，預估2025年中國大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦科技指出，隨著中國大陸的新產能釋出，預估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。而中國大陸晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。

在價格方面，該機構分析，中國大陸晶圓代工業者部分，基於當地國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。

中芯國際預計地緣政治緊張局勢將推動當地本土化需求，預計價格趨勢向上。

研究機構預測，2025年成熟製程價格壓力仍大，加上產能估計年增6%，相關成熟製程主力廠商包含聯電、世界先進、力積電皆積極備戰，台積電的成熟製程也升級拉高特殊製程比重，區隔競爭者。

根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上。

該機構預期，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。

該機構表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效運算晶片和智慧手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。不過28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。

由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。

集邦科技分析，因成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力，難以漲價。

世界先進目前正辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，釋出最新營運展望。世界先進正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，其中12吋廠總投資約78億美元，預計2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。

聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，細分各應用，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類展望會比上半年好，目前來看，聯電的第4季營收將和第3季相近。

聯電本身對2024年持審慎樂觀態度，估計半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。

力積電方面，展望後市，總經理朱憲國曾說，目前客戶整體投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。

不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發 2.5D╱3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置 AI 需求。

中國大陸晶圓代工廠積極衝成熟製程追趕，加上大陸內需支持，促使政治正確的中芯最近股價漲翻天。根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，預估2025年中國大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦科技指出，隨著中國大陸的新產能釋出，預估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。而中國大陸晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。

在價格方面，該機構分析，中國大陸晶圓代工業者部分，基於當地國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。

中芯國際預計地緣政治緊張局勢將推動當地本土化需求，預計價格趨勢向上。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（21）日公布最新面板報價，電視面板受惠中國大陸十一長假促銷實績優於預期，10月所有尺寸價格全面止跌；惟IT用面板價格壓力仍大，其中監視器面板10月進入需求淡季，報價跌勢擴大，筆電面板也因客戶要求降價聲浪與日俱增，11月跌價壓力不小。

電視面板與IT面板報價走勢不同調，牽動雙虎營運。群創昨天公告，將於29日舉辦法說會，成為市場解讀面板後市重要方向球。

集邦研究副總范博毓表示，大陸以舊換新補貼政策奏效，銷量年增近20%，電視整機廠本季因而擴大加碼採購300萬片面板，帶動10月電視面板報價全面止跌。

范博毓說明，50吋與55吋等中尺寸電視面板近期需求較弱，但在面板廠控產下，價格可望在10月轉為持平。65吋與75吋大尺寸電視面板是這波舊換新政策帶動下直接受惠的尺寸區間，需求明顯轉強。加上面板廠嚴控10.5代廠產出，維持供需平衡下，預估10月價格持平。

另一家研調機構Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益指出，原先預期10月電視面板報價走跌，但從電視整機廠加碼採購、面板廠加緊趕工生產的現況，第4季報價都會持平。

IT面板市況則相對有壓，范博毓表示，監視器面板10月進入需求淡季，價格延續9月跌勢，尤其第3季末起，部分面板廠積極與品牌客戶談定第4季專案報價，對本季價格產生壓力。

觀察10月監視器面板報價，Open Cell面板價格跌幅將擴大到0.3至0.4美元；面板模組在主流尺寸價格將下跌0.2至0.3美元，相較9月跌幅擴大。

筆電面板方面，部分品牌客戶衝刺規模，10月上修第4季面板需求，支撐筆電面板出貨穩定，然部分面板廠為爭取訂單，對價格態度放軟，11月跌價壓力不小。

TrendForce（集邦科技）認為，隨著AI技術發展，預期AI功能將逐漸成為筆記型電腦的一項標準配備；TrendForce預測，2025年AI筆電市場滲透率將達21.7%，到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術。

法人認為，因AI功能將逐漸成為筆電標準配備，個人使用者體驗增加，逐漸帶動筆電換機潮，看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等，品牌與代工廠業績同步增長。

全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會昨（16）日登場，會中進行包括AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。

TrendForce表示，未來透過語音識別和自然語言處理，使用者操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智決策。

TrendForce強調，儘管目前AI技術應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但是隨著技術逐漸成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求增長，未來的市場前景仍值得關注。

TrendForce指出，期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。

受2024年下半年旺季不旺的影響，NAND Flash市況將反轉，根據研調機構集邦（TrendForce）最新報告指出，NAND Flash第4季合約價估降3%至8%，且觀察到模組廠庫存過高和部分原廠有削價競爭的狀態，將牽動群聯（8299）、威剛、十銓等業者的營運後市。

集邦指出，即使廠商積極推出AI PC，但因通膨和AI實用性不足等因素，未出現明顯換機潮，在供給部分，數家原廠的產能利用率於第3季恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。然而除了server端需求穩定，消費性市場疲軟難以支撐漲價，現貨和通路市場價格與OEM合約價的差距擴大，導致原廠調價受阻。集邦估PC Client SSD合約價第4季將季減5%至10%。

集邦進一步說，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，也將抑制價格成長，估計第4季Enterprise SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。

整體來看，集邦說明，wafer合約價於第3季率先下跌，預期第4季跌幅將擴大至10%以上，模組產品方面，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第4季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如原先評估樂觀，採購策略更加保守，研判第4季NAND Flash產品整體合約價將出現季減3%至8%情況。

就營運面，群聯執行長潘健成曾說，零售市場低階SSD的需求持續低迷，主要原因是SSD已是目前主流PC電腦規格的標準配備，終端消費者自行在零售通路購買SSD升級的需求，改為提升SSD容量或是升級高速SSD，而這樣的需求轉變正好與群聯轉型中高階SSD市場的策略相符合，單靠低價競爭的SSD供應商，會愈來愈辛苦。

　　根據集邦科技（TrendForce）最新調查，NAND Flash產品受2024年 下半年旺季不旺影響， wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季 跌幅將擴大至10％以上。模組產品部分，PC SSD及UFS因買家的終端 產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce預估，第四季N AND Flash產品整體合約價季減3～8％。

　　TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四 季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10～15％ ，且不排除擴大。

　　Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5％，TrendForce表示 ，因部份企業級客戶延遲建置AI server，第四季來自server OEM的 訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下 滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flas h訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。

　　TrendForce表示，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他N AND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑 制價格成長。因此，預估第四季enterprise SSD合約價將大幅收斂， 僅季增0～5％。

　　TrendForce也預估，Client SSD價格估季減5～10％；eMMC議價有 利買方，價格估季減8～13％；UFS價格估季減8～13％。

　　NAND Flash Wafer則預估季減10～15％，2024年以來零售端的cli ent SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不 彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第 四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。

　　AI熱潮帶動全球電信商陸續導入大語言模型，發展各項生成式AI應 用服務，目前已陸續展開初期應用場景驗證。觀察台灣電信商情況， 業者將生成式AI服務以整體解決方案模式提供給企業用戶，帶動整體 營收。

　　今年6月，韓國電信巨擘SK Telecom和Open AI合作，導入電信商專 用的大型語言模型，以降低執行客戶諮詢服務、行銷業務等營運流程 的執行時間，並藉由全球電信人工智慧聯盟（GTAA）平台優勢，將旗 下LLM與相關服務擴展至全球電信業。

　　也有少數業者與政府單位合作，建置超大規模資料中心與大語言模 型。如日本主流電信商軟體銀橫（SoftBank）收購Sharp旗下（土界 ）工廠60％ LCD面板廠區用地，將與經濟產業省共同打造亞洲最大規 模資料中心，以提供軟銀自行開發日語專用大語言模型，也計劃將部 分空間開放給日本研究機構、廠商等單位，開發生成式AI應用。

　　■助業者提升自動化網路效能、客服與數據分析效率

　　隨著5G RAN網路占比逐年增加，電信商由生成式AI導入自動化網路 ，以緩解尖峰時段網路用量壅塞的當務之急，同時在離峰時段減少網 路能源耗損。進行初期AI自動化網路驗證時，電信商會將特定範圍用 戶在尖峰和離峰時段與網路用量間關係用作標記，進行生成式AI訓練 ，並於實際部署自動化網路時，由生成式AI依據訓練階段時用戶的網 路使用習慣，在未有標記的情況下以推論模式，自動進行大規模網路 用量分配。

　　電信商亦將生成式AI應用範圍延伸至改善內部客戶服務品質，以減 少整體營運成本。像SK Telecom在7月攜手戴爾、Matrix等廠商，共 同開發AI聊天機器人，減少30％的客服成本。

　　此外，以往電信業須透過數據分析人才，耗費大量時間將每用戶平 均收入（ARPU）成長和衰退要素、部署基地台資金流，以及手機庫存 等數據分析結果從程式語言轉換為文本。生成式AI則能以大數據圖表 與解釋文本呈現分析結果，製圖時間僅需幾分鐘，大幅提升作業效率 。

　　但電信商導入生成式AI仍面臨挑戰，包括前期導入大語言模型時， 需投入巨額資金處理龐大資料。為讓模型內各參數間精準掌握指令， 得由各領域專家針對其專業語意進行資料標註，讓大語言模型獲得高 品質訓練資料，這項耗費鉅額人事成本，也增加整體開發時間。

　　除了人事成本，電信商導入生成式AI的最大開發支出為建置自有超 大規模資料中心，成本涵蓋土地購置、資料中心機櫃購置與託管服務 、資料中心間互連光纖設備與纜線建置。由於所需經費龐大，導致全 球中小型電信商在以ARPU為首要考量下，將資本支出用於發展5G RA N、FWA等能在短期內帶來營收的基礎設施，而非將發展生成式AI服務 列為優先項目。

　　觀察全球大型電信商推出專用生成式AI服務情況，美國AT ＆ T自 2023年起與微軟合作發展電信商專用生成式AI－Ask AT ＆ T，並結 合內部訓練平台，優化員工工作流程、擬定營運報告等。

　　亞洲方面，中國電信人工智慧研究院在7月推出星辰大模型，工程 師輸入產品需求後可依模型內步驟完成軟體開發與測試，大幅縮短開 發時間。這款大模型也整合至部份地區的智慧客服中，系統能駕馭中 國30種方言，減輕客服人員工作量。

　　■台灣三大電信商以低成本模式協助廠商導入生成式AI

　　今年6月，中華電信旗下中華電信研究院將自行研發的「值機應答 助理Copilot」用於內部文字客服回覆，由值機員與用戶前後對話內 容，透過生成式AI即時提供對應情境回覆。值得注意的是，中華電信 研究院採用開源小量參數的大語言模型，降低廠商導入智慧客服成本 ，該語言模型亦能在推薦不正確時重新作訓練，將過去應答記錄作標 註，減少AI訓練人員與費用成本。

　　遠傳電信攜手微軟推出生成式AI即時行動通訊語音翻譯，透過概念 性驗證，由遠傳電信旗下核心網路結合微軟生成式AI語言服務，與微 軟在北美環境連線，就中文對多國語言ㄔ行動雙向即時翻譯作服務驗 證。遠傳熹信同樣有望將生成式AI翻?服務，以整體解決方案模式輸 出給有需求的中小型企業，減少台廠與全球廠商溝通成本。

　　台灣大則推出「AI 2.0解決方案」，協助企業端用戶轉型，透過內 建福爾摩沙大模型，將生成式服務聚焦在自動生成IT維運指南，協助 維運人員立即檢索設備規格與維護紀錄等，同時亦能自動生成企劃文 案、提供企業內部知識庫等。

　根據TrendForce最新調查，2024年第三季以前消費型產品終端需求 不振，由AI Server支撐起記憶體主要需求，加上HBM排擠既有DRAM產 品產能，供應商對合約價格漲幅有所堅持。然而，近期雖有ServerO EM維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce預估第四季 記憶體均價漲幅將大幅縮減。

　　其中一般型DRAM（conventional DRAM）漲幅為0％至5％，但受惠 HBM比重逐漸提高下，DRAM整體平均價格估計上漲8％至13％，較前一 季漲幅明顯收斂。

　　集邦科技預估，PC DRAM價格估大致持平、Server DRAM價格估季增 0—5％、LPDDR4X Mobile DRAM價格估季減5—10％，LPDDR5X大致持 平；Graphics DRAM價格估大致持平。

　　集邦科技表示，第三季中下旬，現貨顆粒市場開始出現DDR4及DDR 5低價拆板貨流竄，數家模組廠亦積極增加拆板貨採購比重，以壓低 成本。展望第四季，隨HBM排擠產能效應放大，原廠將繼續尋求PC D RAM漲價，但效應將因PC OEM的去化庫存策略和疲弱的顆粒現貨行情 而弱化。據此，TrendForce預估第四季PC DRAM均價將終止上漲，與 前一季大致持平。

　　Server DRAM方面，第三季美系CSP因庫存仍高，Server DRAM採購 轉為被動，中國市場需求雖逐漸回暖，仍難以支撐整體需求。隨DDR 5採購動能逐漸改善，加上第三季基期較低，TrendForce預期第四季 Server DRAM整體位元出貨量將改善，估平均合約價季增0％至5％。 從產品類別表現來看，第四季一般型server因旺季與加單因素，估D DR5 server DRAM合約價可維持3％至8％漲幅；DDR4則因買方普遍轉 為採購DDR5，價格調整受限。

　　在Consumer DRAM上，集邦科技估季減0—5％，該機構表示，整體 Consumer DRAM市場需求動能依舊疲軟，隨時間接近年底，買方備貨 心態將更為保守。

散熱模組大廠雙鴻（3324）昨（8）日公告9月合併營收14.24億元，雖然月減0.1%，仍是歷年最旺的9月，並較去年同期成長15.3%。展望未來，雙鴻目前已分別切入輝達（NVIDIA）及超微（AMD）水冷板供應鏈，估計第4季起，適用於次世代AI晶片的水冷板將陸續出貨。

雙鴻第3季合併營收42.17億元，季減1.5%，年增20.7%；前三季合併營收116.49億元，為同期最佳，年增24.3%。

雙鴻指出，由於次世代AI晶片將於第4季小量出貨，明年放量出貨，該公司目前訂單能見度較先前更明朗，預料明年水冷板出貨量將遠高於今年。據悉，雙鴻目前水冷板產品已成功打入輝達B系列供應鏈，同時手握超微AI晶片水冷板訂單，目前有多項客戶案子正在進行中，本季起逐步出貨，並在明年大量出貨。

目前雙鴻水冷板產品已拿下兩大雲端服務供應商（CSP）客戶訂單，並導入三家二階（Tier 2）供應商，明年市占率可望超過30%。

產能規劃方面，雙鴻目前已在泰國新建水冷板產線，預估在年底前可做好量產準備，並開始顯著貢獻營收；墨西哥則仍在籌備中，長程目標希望二個海外生產基地能占公司總產能五成比重。

研調集邦科技（TrendForce）最新報告指出，隨著輝達最新Blackwell平台AI晶片開始出貨後，AI伺服器導入水冷散熱的比重將大幅增加，預估2025年水冷散熱滲透率將達到20%，較2024年的10%倍增成長。

陸廠減產效益奏效，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（7）日公布10月上旬面板報價，大尺寸與小尺寸電視面板同步止跌，大尺寸產品更終止7月至9月連續三個月下滑走勢，面板雙虎可望一甩產品跌價衝擊營運的低潮。

集邦並預告，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。法人看好，隨報價止穩，為面板雙虎第4季開啟好兆頭，助攻群創、友達營運。

外資摩根史丹利也看好雙虎後市，同步調升群創與友達的評等與目標價。其中，對群創的評級由「中立」上調至「優於大盤」，目標價由13.5元上調至18元，調幅33.3%，並預測其2025年股價淨值比將達到0.6倍；友達評級則由「劣於大盤」上調至「中立」，目標價由13.3元調整至17元，調幅27.8%，2025年股價淨值比為0.8倍。

電視面板前一波價格漲勢在今年5月告終，6月持平之後，7月起全面下跌，這波跌勢終於在京東方、惠科、華星光電等大陸面板廠10月啟動自律嚴控產能的策略下，達到大尺寸面板有效止跌的成果。

不僅對岸面板廠自主節制產能，台灣面板雙虎也緊盯市況變化，調整產出。群創先前即預告，第3季產能利用率將季減約5個百分點以上，以維持獲利穩定。

集邦研究副總范博毓分析，大陸面板廠在十一長假期間執行減產操作，加上大陸官方近期家電以舊換新政策的帶動下，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。

集邦認為，32吋與43吋小尺寸電視面板價格跌勢已告尾聲，且近期需求不差，預計10月面板價格有望轉為持平。50吋與55吋中尺寸面板因供給較多，處於跌價壓力較大的尺寸帶，估10月價格下跌1美元。

65吋與75吋大尺寸面板在面板廠持續嚴控10.5代線產能利用率，以維持供需穩定下，又有近期大陸官方「以舊換新」政策提振買氣，10月價格有望轉為持平。

其他應用方面，范博毓說，筆電面板10月進入需求淡季，價格在買賣雙方攻防下將出現微妙變化，部分品牌客戶開始要求面板價格下跌，以對應需求的減少以及庫存的升高。

由於大部分的面板廠態度頗為堅決，不願意在第4季初就示弱，因此估計10月筆電面板價格仍將持平，預期雙方攻防角力將會持續至11月。

TV面板需求持續轉弱，9月價格續跌，集邦科技（TrendForce）昨（20）日公布9月下旬面板價格，研究副總范博毓表示，中國大陸針對節能家電以舊換新的補貼政策有機會在短期刺激超大尺寸面板的需求，大尺寸面板65吋與75吋跌幅可望收斂；IT用面板報價包括監視器開始面臨下跌壓力、筆電面板維持持平。

針對營運展望，面板雙虎友達、群創日前均釋出因應策略，友達董事長彭双浪表示，友達本季營收仍會小幅成長，但客戶拉貨動能疲弱影響，今年旺季效應將不明顯，友達產品業務多元且積極優化產品組合，有助整體營運表現。

群創總經理楊柱祥先前表示，2024下半年因應景氣趨緩，第3季產能利用率將季減約5個百分點以上，以維持獲利穩定。

范博毓表示，以第3季來看，TV面板需求持續轉弱，主要品牌客戶的採購量可能將季減4~5%，並試圖透過訂單的修正，來要求面板廠提供更優惠的價格。面板廠雖然在產能調整與生產計畫上有所節制，但仍不易改變9月份價格的跌勢。

范博毓認為，目前僅能期望十一長假長達兩周的減產計畫在10月開始收到效果，讓全尺寸面板價格走勢趨向穩定。

以9月的電視面板價格來看，32吋與43吋預計下跌1美元，50吋下跌4美元，55吋下跌3美元，大尺寸面板65吋與75吋跌幅可望收斂，預計下跌2美元。

進入第3季之後，品牌客戶的監視器（MNT）面板庫存已達滿足點，對MNT面板需求開始明顯減弱，加上TV面板需求同樣不振，TV面板價格持續下跌，MNT品牌客戶也開始要求面板廠適度調降MNT面板價格。

目前觀察，部分面板廠仍試圖力保價格不墜，但針對部分客戶的Open Cell面板報價已失守，預期面板模組價格可能將面臨下跌壓力。

筆電品牌業者積極出貨帶動，整體出貨有機會季增10.5%，NB面板出貨在經歷第2季的高峰後，第3季也有望季增6.5%，第3季品牌採購動能仍能維持之外，面板廠也積極持續擴大出貨規模。在買賣雙方仍保有穩定的採購與出貨的節奏下，預估NB面板價格仍能維持穩定水準，目前預計9月的NB面板價格仍全面維持持平態勢。

晶圓代工先進製程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背後，成熟製程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日發布最新報告指出，明年成熟製程產能利用率雖可提升10個百分點，惟業界持續擴產將導致價格持續承壓。

集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。

不過，隨著各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤以28奈米、40奈米及55奈米為主，在需求能見度低、新產能開出雙重壓力下，成熟製程價格持續承壓。

因應市況相對清淡，主攻成熟製程晶圓代工的台廠各自出招。世界強化12吋廠及化合物半導體投資，並認購漢磊5萬張私募股票，雙方合作預估2026下半年可望量產。

聯電則專注提升特殊製程接單能量，目前已能提供22╱28奈米、eNVM和RFSOI等特殊製程，公司看好生成式AI市場潛力龐大，不會在AI市場中缺席。

力積電董事長黃崇仁先前曾說，將以二大方向轉型，擺脫大陸廠商殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP，其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。

研調機構集邦科技（TrendFroce）昨（19）日發布最新報告指出，台積電先進製程接單持續發威，帶領全球晶圓代工業向前衝，預期明年全球晶圓代工產值有望年增逾二成，增幅為三年來最高。

集邦指出，高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5╱4╱3奈米等先進製程維持滿載，這樣的狀況將延續至2025年，台積電營收表現將超越產業平均，預期在AI應用推升下，將帶動全球晶圓代工產值成長。

根據集邦最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈庫存已從2024下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，優於2024年的16.1%。

不過，若扣除台積電貢獻的產值，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，亦即單是台積電一家公司就貢獻明年整體產業產值近半增幅，而且先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增。

集邦分析，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝2023年至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能，預估2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日益增加。

集邦認為，近兩年3奈米產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦電腦CPU及行動裝置AP主流製程節點，營收成長空間最大。另外，由於中高階╱中階智慧手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5╱4奈米製程，促使相關節點產能利用率維持在高檔。

7╱6奈米製程需求雖已低迷兩年，然隨著智慧手機重啟RF╱WiFi製程轉進規劃，2025下半年至2026年可望迎來新需求。以此推估，2025年7╱6奈米、5╱4奈米及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收45%。業界觀察，相關製程都是龍頭台積電擅長且領先的技術節點。

集邦分析，台積電以外的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）各領域客戶零組件庫存健康、雲端╱邊緣AI對電源的需求增加，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。

集邦也點出，儘管明年全球晶圓代工業產值年增率將重回二成以上，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。

　　大陸資通訊大廠華為的三折疊手機：Mate XT非凡大師，7日中午1 2時8分開放預訂後，儘管未公布售價，仍在不到24小時內吸引逾200 萬人熱情預訂，這款手機10日將正式發表，與蘋果同日凌晨推出的i Phone 16系列新機正面對決。

　　綜合外媒8日報導，美中兩大手機品牌上演「仙拚仙」戲碼，預告 下半年大陸手機市場的銷售競爭勢將更為激烈。根據IDC調查，今年 第二季iPhone手機在大陸出貨量年減3.1％，市占率衰退至近14％； 第二季大陸手機市占率前五名分別是vivo、OPPO、榮耀、華為和小米 ，蘋果面臨越來越嚴峻的挑戰。

　　IDC並指出，今年第二季，大陸折疊手機出貨量年增104.6％至257 萬支。其中，華為以41.7％的市占率排名第一。

　　報導稱，Mate XT非凡大師將於10日在華為發表會上正式推出，屆 時才會公布售價，預計在9月20日與蘋果iPhone 16同日發售。MateX T非凡大師有玄黑、瑞紅兩種顏色，市場人士猜測，這款超高階手機 定價很有可能在人民幣（下同）1.5萬元以上，甚至超過2萬元。

　　中信建投分析，折疊手機目前以高階商務人士為目標客群，由於折 疊手機有助於閱讀文件，視覺體驗媲美平板電腦。目前華為明顯搶占 折疊手機市場，已在今年2月、8月先後發表Pocket2、nova Flip兩款 小型折疊手機。

　　集邦科技則指出，Apple Intelligence是iPhone 16系列的一大亮 點，雖然其端側搭載的大型語言模型（LLM）參數不及Android手機， 但蘋果憑藉其封閉系統及自研處理器優勢，還有對APP開發的高掌握 度，預期將能實現更出色的系統整合。同時，蘋果也致力提升Siri準 確性，並與ChatGPT合作，用以提高AI效能。

　　除了華為，大陸業者vivo將在10月發表X200，小米15、Oppo Find X8等產品也傳出在第三季末至第四季推出，這都為蘋果冀望透過iPh one 16反攻大陸市場，增添不少變數。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布最新面板報價，預期9月電視面板需求持續偏弱，大尺寸產品跌勢仍擋不住，主流55吋電視面板均價恐回落至126美元，比3月的價格（127美元）還低，惟中小尺寸電視面板價格可望止跌。

法人分析，目前友達、群創主力產品仍以大尺寸面板面板為主，隨著相關產品報價跌勢持續，甚至回到3月虧損時的價位，意味雙虎當下虧損壓力仍大。

根據面板雙虎各自的統計，截至今年第2季，群創電視面板營收占比為四成，友達約二成。其中，群創第2季繳出單季轉虧為盈的成績單；友達則是受到403強震認列損失，導致第2季仍小虧。

如今大尺寸電視面板價格下滑壓力延續，群創因電視面板比重較大，受累程度會比友達大一些。

集邦研究副總范博毓表示，電視面板9月需求偏弱，品牌端採購動能未增強，面板價格持續面臨下跌壓力。

不過，主要面板廠都已宣布將在10月初進行為期約兩周的停產計畫，期望透過積極產能調控，讓供需再次回到平衡狀態，進而減緩面板價格下跌壓力。觀察部分客戶可能會因應減產調節，將部份需求提前至9月拉貨，有助於某些面板尺寸價格跌勢放緩。

集邦預期，9月電視面板價格，32吋與43吋因為供給減少，海外新興市場需求穩定，將率先止跌。中大尺寸50吋預計下跌3美元，55吋下跌2美元，65吋下跌2美元，75吋下跌3美元。

監視器（MNT）面板方面，集邦認為，第3季出貨將低於第2季，品牌客戶備貨高峰已過，加上電視面板持續面臨跌價壓力，監視面板價格下跌壓力逐漸浮現。

即便有些面板廠仍力守監視器面板價格，可能僅先針對部分高價機種或是高階機種作面板價格的微幅調整。

　集邦科技最新調查，2024年第二季由於部分品牌新機鋪貨期結束， 加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在2.86億 支，季減約3％；面對旺季不旺，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保 守。

　　值得一提的是，蘋果第二季生產約4,410萬支智慧型手機，雖季減 8％，但年增5％；蘋果9月將發表新機，預估今年的新機生產總數將 破8,600萬支，較去年增近8％。

　　集邦預期第三季智慧手機生產總數預估僅微幅季增，達2.93億支， 但仍較去年同期呈現約5％年減，並且低於疫情前水準。

　　品牌方面，三星第二季因Galaxy S24新機鋪貨期結束，智慧型手機 產量季減10％，降至5,380萬支；而蘋果第二季生產約4,410萬支智慧 型手機，雖季減8％，但較去年同期成長5％，可視為因應中國618電 商促銷的先行備貨。

　　集邦說明，由於大陸市場降價策略奏效，預估將帶動第三季的生產 表現；此外，蘋果九月發表新機，預估其2024年的新機生產總數將破 8,600萬支，較去年增近8％。

　　陸系品牌則是謹慎監控庫存，如小米（含小米、Redmi及POCO）， 第二季生產總數為4,180萬支，年增19％；該品牌雖維持樂觀的市場 布局策略，但考慮需求未顯著回升，第三季生產目標僅中個位數成長 ，並謹慎監控庫存，避免再次陷入高水位困境。而OPPO、vivo第三季 的生產總數料會持平第二季。

　　傳音（含TECNO、Infinix及itel）則因第一季產出過於積極，造成 通路庫存上升，第二季為調節庫存，下調生產總數至2,360萬支，季 減20.8％；第三季預期同樣以維穩第二季的生產表現為主，避免重蹈 庫存升高的壓力。

　　集邦表示，全球性經濟疲軟同樣衝擊高銷售成長潛力的南美、中東 和非洲等新興市場，加上多個手機品牌進軍，開始出現僧多粥少局面 ；近期這些市場有整機通路庫存升高的現象，品牌廠強化零組件和整 機庫存管理，避免因庫存過高而加劇金流壓力，因而對下半年的生產 計劃普遍採取保守態度。

市調機構集邦科技昨（3）日表示，輝達核心產品Hopper GPU需求提升，推升資料中心業務，帶動輝達2025年第二會計年度營收達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期雲端服務供應商和代工客戶將提高對H200拉貨需求，預期該GPU今年第3季後成為供貨主力。輝達資料中心AI伺服器供應商包括鴻海、廣達、英業達、緯穎與緯創等受惠。

集邦估計，2024年輝達的GPU產品線有近90%屬Hopper平台，包括H100、H200，以及針對中國大陸客戶的特規版H20，還有GH200方案。預期自今年第3季後，輝達對H100採不降價策略，待客戶舊案出貨完後將自然淘汰，而改以H200為市場供貨主力。

　TrendForce最新報告指出，各大半導體廠持續提高先進封裝產能， 預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10％以上，2025年 更有望突破20％，市場法人看好，台廠包括辛耘、弘塑、均華及萬潤 等廠明年營運都將持續受惠。

　　集邦科技表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進 封裝技術，晶片發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全 世界展開，如台積電持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充 其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有 相同布局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商， 已同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。

　　TrendForce分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪 薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機 台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持 。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工 廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈 ，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。

　　今年以來台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑 、均華及萬潤等，今年以來包括單月、單季的營收、獲利表現，相關 個股頻創歷史新高，以今年第二季單季獲利來看，包括弘塑、辛耘及 萬潤均是歷史新高表現，受到先進封裝設備需求強勁的推升相當明確 。

　　對於台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能， 將是營運成長的關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台 灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，未來也有機 會往海外市場邁進。