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首頁 > 公司基本資料 > 金居開發銅箔股份有限公司 > 基本資料

公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
專業的銅箔生產廠，供印刷電路板及相關行業用

特殊說明：
96.11.07開始換發無實體股票

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	群益金鼎證券元大證券富邦證券新光證券大展證券

申請日期
預計上興櫃日期	2007-11-07

歷年獲利(單位千元) ：

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