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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程。半導體相關之機械安裝、電子零組件製造。

特殊說明：
98.04.30開始換發無實體

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	群益金鼎證券統一證券國票聯合證券中國信託兆豐證券

申請日期
預計上興櫃日期	2009-05-08

歷年獲利(單位千元) ：

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