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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝、銲線機、黏晶機等IC構裝設備　 (華東半導與均豪精密合併基準日為91.09.09〈華東半導為消滅公司〉，股票最後過戶日：91.09.04)

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

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