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公司基本資料

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公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
射頻IC封裝、類比/電源管理IC封裝測試 SIP(SysteminPackage)封裝、微機電(MEMS)封裝車用電子封裝測試

特殊說明：
公司已重整完畢，可過戶。【94年有辦理減資，過戶前需跟股務確認有無換票過。】101.07.23

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
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申請日期
預計上興櫃日期

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