CCL材料升級戰開打，崇舜（7763）扮先鋒。AI伺服器推升高階銅箔基板（CCL）材料升級，特化廠崇舜卡位關鍵樹脂添加劑，旗下「特殊胺類固化劑」已導入BMI樹脂體系，並朝高階CCL應用推進，卡位下階段關鍵需求。

外資摩根大通（J.P. Morgan）最新報告指出，隨CCL規格持續提升，市場關注焦點可望由銅箔、玻纖布逐步轉向樹脂。由於樹脂配方具有高度專有性，且樹脂與填料間的交互作用直接影響材料性能，未來仍有明顯升級空間。

法人指出，崇舜的關鍵優勢，在於掌握BMI樹脂上游重要添加劑「特殊胺類固化劑」。BMI具耐高溫、低介電及尺寸穩定等特性，是高頻高速CCL的重要樹脂材料；崇舜目前為全球唯二具備相關特殊胺類固化劑供應能力的業者之一，也是唯一台廠，材料稀缺性高。

崇舜旗下HARTCURE系列已導入高頻高速CCL用BMI樹脂客戶，目前主要應用於M4至M6規格。公司表示，後續將持續朝低介電常數（Low DK）、低介電損耗（Low DF）及高玻璃轉移溫度（High TG）方向升級，提高尺寸安定性，爭取更高階板材應用。

客戶方面，崇舜特殊胺類固化劑過去多供應日本化學材料廠，再間接進入台系CCL供應鏈，其中日商Kumiai（組合化學）為最大客戶，2025年營收占比達34.6%。隨電子材料供應鏈在地化需求升高，公司近年積極向台系BMI樹脂業者進行產品驗證，若後續直接供應比重提升，可望進一步擴大台灣市場滲透率。