開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2026）將於10月12日至15日在美國聖荷西登場，電源廠包括台達電、光寶科、康舒，以及網通廠啟碁、明泰均將赴美參展。隨AI資料中心朝高功率密度發展，市場聚焦800VDC等高壓直流架構、電力與散熱系統整合，台系電源廠也將藉此次峰會展現下一代AI資料中心最新供電布局。

　　AI資料中心電力架構正由既有50V逐步朝±400VDC、800VDC等高壓直流架構演進。據悉，台達電此次聚焦800VDC與ORV3電源架構，結合機櫃級供電及液冷方案，將供電與散熱共同圍繞高密度AI機櫃設計，並以開放式系統強化效率、可靠度及擴充能力。

　　另一方面，市場關注台達電布局由機房內部延伸至電力基礎設施，此次參展並聚焦「模組化微電網」，整合現地發電、再生能源、儲能及先進控制。面對AI工作負載快速成長，如何縮短取得電力的「tim e to power」成為資料中心建置課題，電力供應能力也成為AI基礎設施布局重點。

　　光寶科亦將下一世代AI資料中心電力與散熱基礎設施列為展示主軸，包括800VDC、支援輝達Vera Rubin平台的電源解決方案及液冷技術，並針對OCP開放式架構需求，整合高效率電能轉換與熱管理方案；康舒同樣鎖定高壓直流供電趨勢，公司表示，憑藉大功率電源研發經驗，持續發展高功率、高效率及高功率密度電力方案，以因應AI基礎建設持續提升的電力需求。

　　電源架構之外，AI叢集擴張同步推升高速網路頻寬及散熱需求，網通廠均將1.6T高速交換器列為展示重點。啟碁將展出OCS光交換器、 800G光收發器及1.6T乙太網路NPO（近封裝光學）交換器，鎖定高速、低功耗互連需求；明泰則聚焦1.6T液冷式乙太網路交換器及新世代 NPO方案，其中1.6T交換器採博通Tomahawk 6（TH6）晶片，透過液冷因應高頻寬、高密度連接帶來的功耗與散熱挑戰。

　　法人指出，OCP已成AI資料中心新架構重要風向球，台廠也藉此搶攻電源、散熱及高速網路升級商機。