在半導體、航太及高端生醫製程不斷邁向極限之下，材料的耐溫、抗靜電、潔淨度與國際生技法規合規，攸關全球頂尖大廠良率與安全性，也是精密製造維持競爭力的核心關鍵。

為解決產業界共同焦慮，賽門工業（Simon Industry Corp.）由派克漢尼汾（Parker Hannifin）與杜邦（DuPont）資深工程師組成的頂尖團隊，推出一系列兼具環境永續與極致性能的技術解方。

憑藉深厚的聚合物化學底蘊，賽門成功研發出「230~250°C熱壓設備專用無痕氟彈性體（FKM）」，不僅完美達成與鈦合金的搭接應用，在高溫高壓下依然維持零污染、不變形的高規格表現，具備優異的ESD（抗靜電）與 Silicone-Free（無矽）特性，徹底杜絕高溫環境下靜電危害與矽污染風險。

針對精密輸送痛點，賽門推出的跨領域抗靜電彈性體解決方案，已廣泛應用於化合物半導體（Compound）、IC、晶圓及鏡面玻璃的輸送吸盤與配件。其指標性產品「無痕跡ESD吸盤」更已順利通過驗證，正式列入tsmc的合格供應商批准名單。多家設備製造商一致肯定，其性能相較於傳統矽膠具有壓倒性優勢，能顯著解決黏著、破碎、真空損失及作動回復緩慢等痛點。這份無可替代的技術與速度，讓賽門工業在去年第4季參與美光（MU）的建廠專案，在建廠初期即協助優化材料配置。

除半導體與航太領域，如低軌道LEO衛星推進劑儲液囊及MIL-R-83248、AIDC S-300軍航規格認證外，賽門更展現進軍全球醫療與生醫市場的強大實力。近兩年多來，持續與美國知名藥廠緊密互動，成功開發出符合美國FDA嚴格規範、PFAS-Free以及REACH SVHC 253項（2026年5月最新公告）最高標準的彈性體配方。