美光上季營收542.3億美元、EPS 33.42美元均優於預估。台灣美光科技董事長盧東暉表示，美光正加速全球產能布局，目前看2027年至 2028年記憶體供應將更加緊張，其中2027年絕大部分HBM產能已與客戶簽訂長期協議，合約價格優於2026年，反映AI記憶體需求持續強勁。

　　美光10月1日舉辦媒體交流茶敘，公司已與多家核心客戶簽署三至五年的長期戰略合約，部分合約甚至延伸至2030年至2031年。HBM方面，目前HBM4量產品質、良率及驗證等進展順利，量產學習曲線較上一代HBM3E更快；HBM4E持續與主要客戶共同開發，具體量產時程尚未公布。

　　隨著HBM需求升溫，美光擴大台灣投資，強化先進製造布局。盧東暉說，美光在台累計投資已超過1.6兆元（約520億美元），約一半集中於近四年，超過此前25年的總和；目前桃園、台中、台南及苗栗銅鑼四大廠區同步擴張，台灣持續扮演美光先進DRAM、HBM及先進封裝製造的重要基地。

　　其中，台中既有廠房改造的先進封裝二廠預計10月中旬啟用，主要支援HBM擴產；桃園Fab 11E已於7月動工，將支援EUV及未來High-NA EUV微影技術，預計2027年底至2028年初上線。美光2月收購力積電銅鑼P5廠持續導入設備，並展開第二座無塵室建設；台南廠首批機台已於9月初進駐。

　　盧東暉說，美光全球擴產除新建廠房，也充分利用台灣在內的既有基地擴建；除台灣、日本、新加坡等生產基地外，美光擴大「美國製造」，愛達荷州推進兩座先進DRAM晶圓廠、紐約州規劃四座DRAM晶圓廠，維吉尼亞州既有廠區也持續更新，因HBM與AI GPU主要客戶集中美國，就近服務客戶亦具戰略意義。

　　美光全球擴產也帶動台灣供應鏈向海外延伸。盧東暉說，包括帆宣參與美國愛達荷州博伊西廠機台安裝，亞翔參與新加坡廠建設，漢唐參與日本廣島新廠相關工作，洋基、聖暉亦參與海外工程，中鼎則承接新加坡晶圓測試廠營建等，台灣累積的半導體工程與供應鏈能力，正隨美光全球擴產向海外延伸。