Menu
Menu
首頁
興櫃上市櫃進度表
EPS 排行榜
新聞與公告
除權息一覽表
我的投資組合
未上市產業一欄表
討論區
其他連結
電腦版瀏覽
立普思股份有限公司-個股新聞
立普思 獲Embedded Award大獎...
立普思宣布其具有突破性的LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機,獲得國際肯定,為全球嵌入式系統領域領先國際博覽會「Embedded Award 2024」世界唯一嵌入式視覺獎獲獎企業。
S205p採用安霸邊緣運算SoC,為立普思與安霸高度合作突破產品,在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。
立普思執行長劉凌偉表示:「我們很榮幸獲得這一貴重的獎項,這凸顯我們在邊緣運算視覺技術領域的創新和卓越成就。LIPSedge™ S系列是我們不懈追求的成果,旨在解決全球工業面臨的重大挑戰。新推出具有Edge-AI 功能的LIPSedge 3D相機,例如採用Ambarella CV2 SoC 的LIPSedge S205p,使ISV能夠在一系列機器人技術和應用領域提供響應靈敏、高效且可靠的解決方案,工廠自動化應用。」
此次獲得「Embedded Award 2024」殊榮,反映了立普思團隊將機器視覺納入研發核心的成果,讓世界看到台灣3D產業在機器視覺領域的努力,是對團隊努力的重要鼓舞。LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機能夠在各種機器人和工廠自動化應用中提供迅速、高效可靠的解決方案。其卓越的深度準確性和分辨率,搭配主動感知,提供無與倫比的邊緣人工智能和圖像處理能力。
安霸物聯網高級總監Jerome Gigot指出:「我們非常高興與高品質深度相機領域的領導者立普思合作,推出基於Ambarella CV2 系列SoC的新型LIPSedge S205p立體3D AI相機。捕獲和處理高品質立體視頻是從移動自主機器人到工業自動化等多種工業應用的關鍵。此外,不僅能夠捕獲高質量3D影像,而且能夠在相機內部本地運行AI無需單獨的處理器即可解鎖一系列緊湊而強大的新型3D感測AI應用程序,實現許多令人興奮的新應用程式。」
立普思未來將持續推動全球3D x AI核心技術,將與Nvidia、Ambarella、Sima一同攜手為全球各行業提供視覺邊緣運算的變革性解決方案。
2024-04-19
By: 摘錄經濟B1版